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| Code | HYG089R01154A | Kunden PN | |||
| Schicht | 1 | Blind / Buried Via | NO | ||
| Basismaterial | CEM1 | Einheit Größe (mm) | 312.0000 | X | 312.0000 |
| Plattendicke | 1 | Panle Größe (mm) | 332.0000 | X | 332.0000 |
| Min Loch | 0,8 | PC / Panle | 1 | X | 1 |
| Insgesamt Löcher | 93 / SET | Kupfer OZ (Finish) | 2OZ | Basis Cu | / |
| W / S (mil) | 25 | Min Loch Kupferdicke | 20um | ||
| Skizzieren Sie auf Fertig stellen | CNC + V-CUT | Enddicke Toleranz | +/- 10% | ||
| Konturtoleranz | +/- 0,13 mm | Oberflächenveredelung | HASL Bleifreier | ||
| X-out | / | Lötstopplack | weiß | ||
| Spezielle Anfrage | Mark | Serigraphie | weiß |
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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Fax: (+86) -755-2720 6126
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